公开(公告)号：CN103627141A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310613376.5

申请日：2013-11-27

申请人： 北京石油化工学院

发明人： 杨明山 ,  程艳芳 ,  周颖 ,  胡晓东

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08K13/02 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5435 ,  H01L33/56

摘要： 本发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物，属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成，所述原料为：20～30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10～20wt%的联苯环氧树脂、20～40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20～30wt%的固化剂、0.1～1wt%的固化催化剂、0.1～1wt%的抗氧剂、0.1～1wt%的硅烷偶联剂、0.1～1wt%的螯合剂、0.1～1wt%的脱模剂和0.1～1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点，可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。

公开(公告)号：CN103627141B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310613376.5

申请日：2013-11-27

申请人： 北京石油化工学院

发明人： 杨明山 ,  程艳芳 ,  周颖 ,  胡晓东

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08K13/02 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5435 ,  H01L33/56

摘要： 本发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物，属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成，所述原料为：20～30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10～20wt%的联苯环氧树脂、20～40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20～30wt%的固化剂、0.1～1wt%的固化催化剂、0.1～1wt%的抗氧剂、0.1～1wt%的硅烷偶联剂、0.1～1wt%的螯合剂、0.1～1wt%的脱模剂和0.1～1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点，可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。