一种系谱图绘制方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN108921914B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201810514763.6

    申请日:2018-05-25

    IPC分类号: G06T11/20 G16H50/70

    摘要: 本发明提供一种系谱图绘制方法、装置及电子设备,其中方法包括:获取目标节点与基础节点之间的系谱关系;按照所述目标节点与所述基础节点之间的系谱关系,将所述目标节点存储到第一列表,所述第一列表预先存储了所述基础节点的坐标数据;获取所述目标节点在所述第一列表中的坐标数据;根据所述目标节点在所述第一列表中的坐标数据以及所述目标节点与所述基础节点之间的系谱关系,绘制对应的系谱图。这样,可以将全部节点按照预先设定的规则存储,并根据存储的数据自动绘制系谱图,提高了系谱图绘制的准确性和便捷性。

    LED注压成型封装用透明树脂组合物

    公开(公告)号:CN103627141A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310613376.5

    申请日:2013-11-27

    摘要: 本发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物,属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成,所述原料为:20~30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10~20wt%的联苯环氧树脂、20~40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20~30wt%的固化剂、0.1~1wt%的固化催化剂、0.1~1wt%的抗氧剂、0.1~1wt%的硅烷偶联剂、0.1~1wt%的螯合剂、0.1~1wt%的脱模剂和0.1~1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点,可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。

    一种系谱图绘制方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN108921914A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810514763.6

    申请日:2018-05-25

    IPC分类号: G06T11/20 G16H50/70

    摘要: 本发明提供一种系谱图绘制方法、装置及电子设备,其中方法包括:获取目标节点与基础节点之间的系谱关系;按照所述目标节点与所述基础节点之间的系谱关系,将所述目标节点存储到第一列表,所述第一列表预先存储了所述基础节点的坐标数据;获取所述目标节点在所述第一列表中的坐标数据;根据所述目标节点在所述第一列表中的坐标数据以及所述目标节点与所述基础节点之间的系谱关系,绘制对应的系谱图。这样,可以将全部节点按照预先设定的规则存储,并根据存储的数据自动绘制系谱图,提高了系谱图绘制的准确性和便捷性。

    LED注压成型封装用透明树脂组合物

    公开(公告)号:CN103627141B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310613376.5

    申请日:2013-11-27

    摘要: 本发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物,属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成,所述原料为:20~30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10~20wt%的联苯环氧树脂、20~40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20~30wt%的固化剂、0.1~1wt%的固化催化剂、0.1~1wt%的抗氧剂、0.1~1wt%的硅烷偶联剂、0.1~1wt%的螯合剂、0.1~1wt%的脱模剂和0.1~1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点,可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。