发明授权
- 专利标题： 一种金基合金电接触材料的制备方法
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申请号： CN201310681429.7申请日： 2013-12-13
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公开(公告)号： CN103695693B公开(公告)日： 2016-07-20
- 发明人: 毕珺 , 张昆华 , 管伟明 , 宁远涛
- 申请人： 昆明贵金属研究所
- 申请人地址： 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号昆明贵金属研究所
- 专利权人： 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人： 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号昆明贵金属研究所
- 代理机构： 昆明今威专利商标代理有限公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号： C22F1/14
- IPC分类号： C22F1/14
摘要：
本发明公开了一种金基合金电接触材料的制备方法，涉及使用二次时效的工艺对电接触材料金基六元合金进行处理，以获得具有较高综合性能产品。通过熔铸，均匀化热处理，冷变形，高温短时间一次时效和低温长时间二次时效处理后，合金的电学性能和力学性能达到了良好的匹配，综合性能优于使用传统工艺处理后的产品，使合金的性能得到进一步的提高。
公开/授权文献
- CN103695693A 一种金基合金电接触材料的制备方法 公开/授权日：2014-04-02
