获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。