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公开(公告)号：CN104604341B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN104956477A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071660.2
申请日：2013-12-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16237 , H01L2924/15311 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/4007 , H05K2201/098 , H05K2201/099
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。
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公开(公告)号：CN104604341A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN103733739B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380002506.X
申请日：2013-04-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H01L21/563 , H05K1/11 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09881 , H05K2201/10977 , H05K2203/025 , H05K2203/0783
Abstract: 获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN104508810A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380038723.4
申请日：2013-08-23
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/563 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1161 , H01L2224/131 , H01L2224/13113 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/10977 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 一种布线基板，其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括：基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于基层；以及连接端子，其具有导电性，在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；以及第2表面，其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206034A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017541.9
申请日：2013-04-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0588 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。
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公开(公告)号：CN104206034B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201380017541.9
申请日：2013-04-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0588 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。
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公开(公告)号：CN103907180B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201380003704.8
申请日：2013-08-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2224/814 , H01L2924/15156 , H05K3/28 , H05K2201/10977 , H05K2203/0594 , H01L2924/014
Abstract: 布线基板包括绝缘性的基层、层叠于基层的绝缘层和导电性的连接端子。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；第2表面，其在该开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷；以及壁面，其在开口部的内侧沿绝缘层相对于基层的层叠方向将第1表面与第2表面之间连接起来。连接端子自第2表面露出。第2表面具有最底部，该最底部在第2表面中位于最靠基层侧的位置，第2表面向基层侧呈凸状弯曲地将壁面与连接端子之间连接起来。长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2，该长度L1为壁面与最底部之间的沿与层叠方向正交的层叠面方向的长度，该长度L2为最底部与连接端子之间的沿层叠面方向的长度。
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公开(公告)号：CN103229605B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280003901.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/09918 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。
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公开(公告)号：CN103733740A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201380002504.0
申请日：2013-07-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/09672 , H05K2201/098 , H05K2201/2072 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。
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