发明授权
- 专利标题: 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法
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申请号: CN201310749790.9申请日: 2013-12-31
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公开(公告)号: CN103745942B公开(公告)日: 2016-10-05
- 发明人: 贺新强 , 彭勇殿 , 李继鲁 , 曾雄 , 戴小平 , 吴煜东
- 申请人: 株洲南车时代电气股份有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 专利权人: 株洲南车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 代理机构: 湖南兆弘专利事务所
- 代理商 赵洪
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明公开了一种判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法,装置包括测量模块,对功率半导体模块基板的表面进行取点操作,在其表面测取三个以上的测量点,并将其空间位置数据传送至处理模块;处理模块,根据测量点的空间位置数据,经过计算处理得到基准面空间位置数据,进而得到并输出功率半导体模块基板表面与基准面空间位置数据的差值数据至显示模块,输出平面度数据,计算基板的最高点位置数据,并判断数据是否合格;显示模块,接收处理模块传送的差值数据并生成图形,判断图形是否合格,结合处理模块的数据判断结果输出最终结果。本发明能满足对功率半导体模块基板轮廓进行判断的需求,快速简单地对基板的平面度,以及凹面和凸面进行判断。
公开/授权文献
- CN103745942A 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法 公开/授权日:2014-04-23