发明授权
CN103760820B 数控铣床加工过程状态信息评价装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 数控铣床加工过程状态信息评价装置
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申请号: CN201410051470.0申请日: 2014-02-15
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公开(公告)号: CN103760820B公开(公告)日: 2015-11-18
- 发明人: 李曦 , 乔廷强 , 朱念念 , 施阳 , 陈吉红 , 徐轶
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 朱仁玲
- 主分类号: G05B19/406
- IPC分类号: G05B19/406
摘要:
本发明公开了一种数控铣床加工过程状态信息评价装置,由评价装置MCU将机床上的加工状态数据采集阵列装置、信息存储设备、数控系统等装置连接成为半闭环控制回路。加工状态数据采集阵列采集数控机床加工过程中的主轴电流、进给电流、振动、加工温度等状态数据,并能够智能识别刀具磨损、破损、工件毛坯的材料缺陷等异常状态。通讯单元能够使加工状态信息采集阵列与评价装置MCU实现实时连接。评价装置MCU按照一定的算法对采集得到的加工状态参数进行检验分析,生成检验报告,并指导信息存储设备更新最优参数记录;同时评价装置MCU具有预判功能,在遇到不可处理的问题时提请报警,同时分析相应的错误原因并给出恰当的解决措施。本装置对铣床的加工参数和加工过程的状态信息进行检测。
公开/授权文献
- CN103760820A 数控铣床加工过程状态信息评价装置 公开/授权日:2014-04-30
IPC分类: