Invention Grant
- Patent Title: 多层布线板及其制造方法
-
Application No.: CN201310587248.8Application Date: 2013-11-20
-
Publication No.: CN103841759BPublication Date: 2017-03-01
- Inventor: 深见美行 , 大森利则 , 三国胜志 , 今法香
- Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 石海霞; 郑特强
- Priority: 2012-254337 2012.11.20 JP
- Main IPC: H05K1/16
- IPC: H05K1/16 ; H05K3/46

Abstract:
提供了一种多层布线板及其制造方法,能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括:形成电阻器薄膜;测量所述电阻器薄膜的电阻分布;根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率;在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案,其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度;在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案;蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜,以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法,能够抑制电阻值的平面内变化。
Public/Granted literature
- CN103841759A 多层布线板及其制造方法 Public/Granted day:2014-06-04
Information query