Invention Grant
CN103950332B 削笔器
失效 - 权利终止
- Patent Title: 削笔器
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Application No.: CN201410160667.8Application Date: 2014-04-21
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Publication No.: CN103950332BPublication Date: 2015-09-16
- Inventor: 施小明 , 刘杰 , 陈永芝 , 王磊 , 郭浩 , 钟硕 , 彭婉玲 , 朱坚民 , 钱炜
- Applicant: 上海理工大学
- Applicant Address: 上海市杨浦区军工路516号
- Assignee: 上海理工大学
- Current Assignee: 上海理工大学
- Current Assignee Address: 上海市杨浦区军工路516号
- Agency: 上海德昭知识产权代理有限公司
- Agent 郁旦蓉
- Main IPC: B43L23/04
- IPC: B43L23/04
Abstract:
本发明提供一种削笔器,其特征在于,包括:固定输送部、切削部、磨尖部、驱动部、以及支撑架。其中,磨尖部设置于中空圆柱体内部,具有传动齿轮、两个不完全传动齿轮、两个齿轮轴、摩擦槽以及固定于支撑架上的固定架,摩擦槽与切削部相对向的一侧具有横截面为梯形且内壁附有磨料的凹槽,该凹槽的背面具有滑动单元,摩擦槽的左右两侧固定连接有齿条,两个不完全齿轮设置于摩擦槽的两侧,能够分别与齿条相啮合,两个不完全传动齿轮的外周均为一半为齿一半为平滑圆弧的结构,并且两个不完全齿轮的齿不同时与齿条相啮合,两个传动齿轮分别与两个不完全传动齿轮安装于两个齿轮轴上,两个传动齿轮与中空圆柱体的轮齿相啮合。本发明可将铅笔尖削成梯形。
Public/Granted literature
- CN103950332A 削笔器 Public/Granted day:2014-07-30
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