发明授权
- 专利标题： 一种半导体炉管的晶舟
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申请号： CN201410164143.6申请日： 2014-04-22
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公开(公告)号： CN104022059B公开(公告)日： 2017-01-25
- 发明人: 张召 , 王智 , 苏俊铭 , 张旭昇
- 申请人： 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
- 专利权人： 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人： 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
- 代理机构： 上海申新律师事务所
- 代理商 吴俊
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/687
摘要：
本发明提供一种半导体炉管的晶舟，所述晶舟内设置有若干水平设置的支撑脚，所述支撑脚至少有三个处于同一水平面上，每个所述支撑脚固定于晶舟内壁上；每个所述支撑脚的未连接所述晶舟内壁的端头上均设置有一个支撑盘。其中，每个所述支撑盘的表面积均大于其所在的槽销的表面积。通过本发明能够将加大晶圆与晶舟的接触受力面积，从而减小了高温状况下晶圆的变形，避免了晶圆上出现色差缺陷。
公开/授权文献
- CN104022059A 一种半导体炉管的晶舟 公开/授权日：2014-09-03
IPC分类:
