发明公开

电子设备
摘要:
本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有:壳构件,其具有第一端部(310a)以及第二端部(310b);流动控制构件(66),其包括第一开口部(66a)以及第二开口部(66b);封固树脂(120),其以如下方式形成:经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面(310k)和流动控制构件(66)的外表面(66n)之间的第一流路流动,并且在流动控制构件(66)的内部的第二流路(66G)流动并扩散到壳构件的内部之后,进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为,在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部(66b)。
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