电子机器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108811409B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201710310098.4

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: H05K5/06 H02G15/25

    摘要: 本发明提供一种确保密封部、电缆及接合介隔构件的耐久性,并可防止在它们的接合面上产生剥离的耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括:外壳、从外壳中拉出的电缆、接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封部。电缆具有芯线与覆盖芯线的护套,在电缆的端部,芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件与护套及密封部接合。密封部包含环氧树脂,接合介隔构件包含弯曲弹性模数为80MPa以上、210MPa以下的树脂,电缆包含悬挂扁平率为0.30以上、0.71以下的。

    接近传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108375795A

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201711133333.1

    申请日:2017-11-15

    发明人: 三田贵章

    IPC分类号: G01V3/02 G01V3/10

    摘要: 本发明提供一种接近传感器,装配时的作业性良好且装配精度优异。接近传感器(1)包括:芯材(3),保持线圈(2);印刷基板(5),安装有接近探测电路;以及中间零件,是相对于芯材来固定基板的树脂制中间零件(4),且所述中间零件设有导通图案,所述导通图案将线圈与设于基板的配线予以电连接。

    传感器的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112703570A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201980058180.X

    申请日:2019-11-06

    IPC分类号: H01H11/00

    摘要: 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器1的制造方法,所述传感器1包括:筒形形状的框体10,在一端形成开口部11且收容电子零件;筒形形状的线夹20,在外周形成供密封环25安装的凹部24且一端插入至开口部11;以及密封环25,安装于凹部24且配置于框体10与线夹20之间,所述传感器1的制造方法包括使用第一分割式模具50形成线夹20的第一零件21的工序,所述线夹20的第一零件21具有筒形形状的本体部21a、及位于本体部21a的一端侧且构成凹部24的一部分的第一部分21b,第一分割式模具50的分割面51与本体部21a相交,且以沿着本体部21a的轴向分离的方式被分割。

    接近传感器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108572395A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201711369918.3

    申请日:2017-12-18

    IPC分类号: G01V3/11 G01B7/00

    摘要: 本发明提供一种接近传感器,可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙,由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中,树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分,由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a),以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式,将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。

    接近传感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108512541B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201711141212.1

    申请日:2017-11-16

    IPC分类号: H03K17/945

    摘要: 本发明提供一种接近传感器。在接近传感器中,使用单个发光元件来高亮度地确保从全方向的可见性。接近传感器(1)具备:基板(14),形成有控制部(20),且所述基板的法线方向垂直于线圈部(13)的轴向;发光元件(15),在基板上沿轴向发光;光扩散部(16a),使发出的光朝轴向以外的方向扩散;以及导光部(16b),将扩散的光导向侧面的显示部(21)。因此,在接近传感器中,可使用单个发光元件来高亮度地确保从全方向的可见性。

    传感器及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112689881A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201980058176.3

    申请日:2019-10-24

    摘要: 提供一种可防止密封树脂从框体与线夹之间泄漏的传感器。一种传感器1,包括:筒形形状的框体10,在一端形成有开口部11;电子零件,收容于框体10;筒形形状的线夹20,一端从开口部11插入至框体10内部;以及密封树脂51,将框体10的内壁10a与线夹20的外壁20a的间隙加以密封,并且,线夹20在外壁20a具有朝向框体10的内壁10a隆起的肋部24,肋部24包含顶部25、以及从顶部25向线夹20的另一端侧延伸并与线夹20的外壁20a相交的斜面26b,从框体10的内壁10a与顶部25之间渗出而位于斜面26b上的密封树脂51具有因表面张力而产生的凹陷51a。

    电子机器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108811409A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201710310098.4

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: H05K5/06 H02G15/25

    摘要: 本发明提供一种确保密封部、电缆及接合介隔构件的耐久性,并可防止在它们的接合面上产生剥离的耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括:外壳、从外壳中拉出的电缆、接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封部。电缆具有芯线与覆盖芯线的护套,在电缆的端部,芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件与护套及密封部接合。密封部包含环氧树脂,接合介隔构件包含弯曲弹性模数为80MPa以上、210MPa以下的树脂,电缆包含悬挂扁平率为0.30以上、0.71以下的。

    电子机器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108811408A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201710310097.X

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: H05K5/06 H03K17/95 G01D11/24

    摘要: 本发明提供一种耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括:外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套,在电缆的端部,芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及朝电缆的前端侧突出的筒状的突出部。突出部的内周面及外周面以及突出部的轴方向上的前端侧的端面均由密封树脂部覆盖。