发光二极管(LED)封装件和相关方法
Abstract:
本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件和方法。在一个方面中,公开了一种发光封装件。该发光封装件包括一个或者多个导电材料区域,该一个或者多个导电材料区域具有小于大约50微米(pm)的厚度。该封装件还可以包括电连接到导电材料的至少一个发光二极管(LED)并包括设置在导电材料区域之间的至少一个薄的间隙。
Patent Agency Ranking
0/0