发明授权
- 专利标题: 带有透明电极的基板及其制造方法
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申请号: CN201380006560.1申请日: 2013-01-18
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公开(公告)号: CN104067353B公开(公告)日: 2016-10-26
- 发明人: 口山崇 , 早川弘毅 , 上田拓明 , 藤本贵久 , 山本宪治
- 申请人: 株式会社钟化
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 株式会社钟化
- 当前专利权人: 株式会社钟化
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 金世煜; 赵曦
- 优先权: 2012-015995 2012.01.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/050923 2013.01.18
- 国际公布: WO2013/111681 JA 2013.08.01
- 进入国家日期: 2014-07-24
- 主分类号: H01B5/14
- IPC分类号: H01B5/14 ; B32B9/00 ; C23C14/34 ; C23C14/58 ; H01B13/00
摘要:
本发明涉及一种带有透明电极的基板,该基板在透明膜基材的至少一面具有透明电极层。透明膜基材在透明电极层侧的表面具有以氧化物为主成分的透明电介质层。在一个实施方式中,透明电极层为结晶度为80%以上的结晶质透明电极层。在该实施方式中,结晶质透明电极层的电阻率为3.5×10‑4Ω·cm以下,膜厚为15nm~40nm,氧化铟的含量为87.5%~95.5%,载流子密度为4×1020/cm3~9×1020/cm3,且优选带有透明电极的基板的利用热机械分析测定的热收缩起始温度为75℃~120℃。
公开/授权文献
- CN104067353A 带有透明电极的基板及其制造方法 公开/授权日:2014-09-24