正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置
Abstract:
一种正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置,该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中的导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物的熔点小于90℃,且重量百分比介于5%~30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺、酰胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ-cm,且重量百分比介于70%~95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01~5Ω-cm,且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。
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