- 专利标题: 半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法
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申请号: CN201310445515.8申请日: 2013-09-26
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公开(公告)号: CN104112469B公开(公告)日: 2018-05-04
- 发明人: 高在范
- 申请人: 爱思开海力士有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人: 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京弘权知识产权代理事务所
- 代理商 俞波; 毋二省
- 优先权: 10-2013-0043283 2013.04.19 KR
- 主分类号: G11C8/00
- IPC分类号: G11C8/00 ; G11C8/10
摘要:
描述了一种包括半导体集成电路或半导体芯片的半导体系统、以及驱动所述半导体系统的方法。所述半导体集成电路包括:多个半导体芯片;至少一个第一芯片通孔,所述至少一个第一芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递源ID码;多个第二芯片通孔,所述多个第二芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递多个芯片选择信号,其中,半导体芯片通过选择用于半导体芯片的唯一ID码和当半导体芯片故障时用于预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个响应于芯片ID码而将芯片选择信号中的一个用作内部芯片选择信号。
公开/授权文献
- CN104112469A 半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 公开/授权日:2014-10-22