发明授权
CN104134621B 一种晶圆片辅助装载装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种晶圆片辅助装载装置
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申请号: CN201310158775.7申请日: 2013-05-02
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公开(公告)号: CN104134621B公开(公告)日: 2017-05-10
- 发明人: 吴文镜 , 李成敏
- 申请人: 北京智朗芯光科技有限公司 , 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区知春路27号量子芯座402室;
- 专利权人: 北京智朗芯光科技有限公司,中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 北京智朗芯光科技有限公司,中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区知春路27号量子芯座402室;
- 代理机构: 北京华沛德权律师事务所
- 代理商 刘丽君
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置,属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动,从而方便晶圆片样品的取放,辅助实现晶圆片样品装载,并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。
公开/授权文献
- CN104134621A 一种晶圆片辅助装载装置 公开/授权日:2014-11-05