发明公开
CN104137284A 使用了具有纳米结构的基板的热电转换材料及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 使用了具有纳米结构的基板的热电转换材料及其制造方法
- 专利标题(英): Thermoelectric conversion material using substrate having nanostructure, and method for producing same
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申请号: CN201380011933.4申请日: 2013-02-19
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公开(公告)号: CN104137284A公开(公告)日: 2014-11-05
- 发明人: 加藤邦久 , 安达千波矢 , 宫崎康次 , 早川晃镜
- 申请人: 国立大学法人九州大学 , 琳得科株式会社
- 申请人地址: 日本福冈县福冈市
- 专利权人: 国立大学法人九州大学,琳得科株式会社
- 当前专利权人: 国立大学法人九州大学,琳得科株式会社
- 当前专利权人地址: 日本福冈县福冈市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 高旭轶; 孟慧岚
- 优先权: 2012-046838 2012.03.02 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/054029 2013.02.19
- 国际公布: WO2013/129189 JA 2013.09.06
- 进入国家日期: 2014-09-01
- 主分类号: H01L35/32
- IPC分类号: H01L35/32 ; H01L35/16 ; H01L35/34
摘要:
本发明提供导热系数低、热电性能指数提高了的热电转换材料及其制造方法;本发明的热电转换材料在基板上形成有热电半导体层,所述基板具有纳米结构,所述纳米结构是纳米级的微细孔状,所述热电半导体层是将热电半导体材料成膜而形成的,其中,所述基板是由嵌段共聚物形成的嵌段共聚物基板,所述嵌段共聚物由聚甲基丙烯酸甲酯单元和含多面体低聚倍半硅氧烷的聚甲基丙烯酸酯单元构成,所述热电半导体材料是p型碲化铋或n型碲化铋;以及,本发明的热电转换材料的制造方法包括:基板制作工序,制作具有所述纳米结构的嵌段共聚物基板;和成膜工序,将p型碲化铋或n型碲化铋成膜而形成热电半导体层。
公开/授权文献
- CN104137284B 使用了具有纳米结构的基板的热电转换材料及其制造方法 公开/授权日:2017-04-05
IPC分类: