发明公开
CN104148823A 新型金合金材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 新型金合金材料及其制备方法
- 专利标题(英): Novel gold alloy material and method for manufacturing same
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申请号: CN201410351773.4申请日: 2014-07-23
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公开(公告)号: CN104148823A公开(公告)日: 2014-11-19
- 发明人: 谢明 , 张吉明 , 胡洁琼 , 杨有才 , 陈永泰 , 王松 , 王塞北 , 陈松 , 李爱坤 , 魏宽 , 刘满门
- 申请人: 昆明贵金属研究所
- 申请人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 专利权人: 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人: 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 代理机构: 昆明今威专利商标代理有限公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30 ; B23K35/40 ; C22C5/02 ; C22C1/04
摘要:
本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法,属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法:以粒度均小于200目(平均粒度
公开/授权文献
- CN104148823B 金合金焊膏及其制备方法 公开/授权日:2016-08-24
IPC分类: