公开(公告)号：CN118275212B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410707480.9

申请日：2024-06-03

申请人： 昆明贵金属研究所 ,  贵研半导体材料(云南)有限公司

发明人： 杜文晶 ,  梁辰 ,  周文艳 ,  宋嘉豪 ,  何啟涛 ,  刘满门 ,  裴洪营 ,  阳岸恒 ,  康菲菲

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N1/44 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/2251

摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。

公开(公告)号：CN113189127B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202110393255.9

申请日：2021-04-13

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 胡洁琼 ,  谢明 ,  陈永泰 ,  方继恒 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  杨有才 ,  陈松 ,  李爱坤 ,  段云昭 ,  赵上强

IPC分类号： G01N23/2251 ,  G01N23/2202 ,  G01N33/204 ,  C23C10/22 ,  C23C10/28

摘要： 本发明公开了一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法。该方法主要用于制备由三种高熔点金属构成的扩散偶。方法包括：先将三种高熔点金属中熔点最低的B金属块或者片铺放在A金属块上方，再把A‑B金属放入氩气保护的管式炉中加热至B金属熔点以上，使B金属熔融与A形成冶金结合，并扩散退火形成A‑B扩散偶，然后把C金属片包覆在A‑B扩散偶界面处并用夹具固定，并进行扩散退火，从而制备得到A‑B/C三元扩散偶。本发明方法简单，需要的金属量较少，制备过程易于控制，扩散偶组合灵活可控，且效果优异，成功率较高。该方法适用于金属材料扩散偶的制备，特别适用于贵金属和高温合金材料扩散偶的制备，所制得扩散偶可用于相图、扩散动力学和热力学的研究。

公开(公告)号：CN110499435A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910893008.8

申请日：2019-09-20

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 王松 ,  王塞北 ,  高琴琴 ,  刘满门 ,  李爱坤 ,  谢明 ,  程勇

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00

摘要： 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数，下同)为85～95银(Ag)，0.5～3氧化铌(Nb2O5)，余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤：(1)球磨混粉：(2)混炼：复合粉末与粘结剂混炼制得喂料；(3)注射成形：喂料进行注射成形得到坯件；(4)脱脂和烧结；(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。

公开(公告)号：CN107134376A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710142856.6

申请日：2017-03-10

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 朱刚 ,  谢明 ,  贾海龙 ,  陈家林 ,  刘满门 ,  李再久

IPC分类号： H01H1/021 ,  B22F7/04 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F3/10

CPC分类号： H01H1/021 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04

摘要： 本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法，属于金属功能材料技术领域，其特征在于：横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时，大幅度地降低了贵金属银的用量，可广泛适用于低压电器用触头材料，具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN105908003A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610252143.0

申请日：2016-04-21

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谢明 ,  孙旭东 ,  陈家林 ,  孙绍霞 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  刘满门 ,  王松 ,  胡洁琼 ,  王塞北 ,  张吉明 ,  李爱坤 ,  朱刚 ,  李再久 ,  陈松

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22F1/14

CPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C22C32/0005 ,  C22F1/14

摘要： 本发明公开了一种银?陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银?陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3AlC2)为：1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2O3)为：0.1％～5.0％，余量为Ag。制备方法包括：将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等，比配好搅拌混合均匀，采用热等静压高致密化处理和热加工，获得一种长寿命自润滑银?陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。

公开(公告)号：CN105274384A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510755661.X

申请日：2015-11-09

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谢明 ,  李爱坤 ,  李再久 ,  孙绍霞 ,  张吉明 ,  王松 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  朱刚 ,  陈松 ,  魏宽

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C1/05

摘要： 发明公开了一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法，可用于制备机械、铁路、机电等行业用减摩耐磨材料，属于铜基减磨复合材料领域。其具体特征为：以铜为基体，钛、锡为粘结剂，以碳纳米管为增强相。制备过程包括：将铜合金粉与镀铜的碳纳米管按体积百分比在高能球磨机中搅拌混合均匀，再采用冷等静压压制成型，然后在真空烧结炉中预烧结，最后再进行热等静压高致密化处理，从而得到高强度减磨碳纳米管增强铜基复合材料。本发明的优点在于，制备工艺简单，对环境无污染，材料综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得复合材料可用于制备高端电工触头、电刷、受电弓滑板、电极、摩擦副等。

公开(公告)号：CN104505287A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410808226.4

申请日：2014-12-22

申请人： 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

发明人： 刘绍宏 ,  孙旭东 ,  林智杰 ,  陈家林 ,  蒋昱 ,  刘满门 ,  谢明 ,  李晓东 ,  李继光

IPC分类号： H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

CPC分类号： H01H11/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/14 ,  B22F3/20 ,  B22F2003/145 ,  B22F2003/208 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10

摘要： 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。

公开(公告)号：CN104232975A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410425398.3

申请日：2014-08-27

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谢明 ,  张吉明 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  王松 ,  王塞北 ,  陈松 ,  李爱坤 ,  魏宽 ,  刘满门

IPC分类号： C22C5/04 ,  C22C1/04

摘要： 本发明公开了一种钯合金及其制备方法，涉及利用高能球磨技术制备钯钨钼铼合金的新方法：以粒度小于120目，纯度大于99.9％的钯粉、钨粉、钼粉和铼粉为原材料，按合金设计成分的重量进行配比，然后在水冷条件下的高能球磨机中进行球磨5－20小时，再将球磨好的合金粉末进行冷等静压成型(压力为100－300MPa)，最后在真空度为1×10－3Pa、烧结温度为1000－1200℃的条件下进行烧结3－5小时，得到PdWMoRe合金材料，其重量百分比化学成份为：5.0－30.0W，0.1－5.0Mo，0.1－5.0Re，余量为Pd。本方法具有制备工艺简单、生产成本低、产品质量高等特点，通过机械高能球磨和冷等静压等技术集成制备的PdWMoRe合金是一种性能优异的精密高电阻材料，在仪器仪表、电器、电子等行业具有广泛地应用前景。

公开(公告)号：CN103334023A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201310244571.5

申请日：2013-06-20

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 陈永泰 ,  谢明 ,  杨有才 ,  张吉明 ,  王塞北 ,  刘满门 ,  王松 ,  胡洁琼 ,  杨云峰

IPC分类号： C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  H01H1/02

摘要： 本发明公开了一种含有稀土镁硅铁合金的银铜锌镍系滑动电接触材料，该材料是在AgCuZnNi合金中添加少量的稀土镁硅铁合金而制成，其添加量为（质量%）：0.1%-0.8%。本发明材料具有强度和硬度高，自润滑、灭弧和耐摩擦性能良好等特点，采用该材料可作为滑动触头材料，应用于中、小负荷低压电器中，使用寿命和可靠性高。

公开(公告)号：CN103074554A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210580244.2

申请日：2012-12-27

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谢明 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  杨有才 ,  王塞北 ,  刘满门 ,  崔浩 ,  杨云峰 ,  胡洁琼 ,  王松

IPC分类号： C22F1/00

摘要： 本发明公开了金／银／铜合金三层新型复合丝材及其制备方法，属于电工材料、电子信息材料领域。铜合金的重量百分比化学成份为（重量％）：0.01－1.0Yb，0.01－1.0Er，0.01－1.0Gd，0.01－1.0Tb，余量为Cu。复合丝材的制备工艺步骤包括：制备金管坯和内镶嵌银管坯，以及用作银管内镶嵌用的高强度高导电铜合金棒坯。在真空条件下热处理，800－900℃热挤压，冷拉拔加工和热处理，最终获得三层复合丝材。金包银再包铜合金新型复合材料，具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性，以及力学性能等综合性能，主要用作电子工业、计算机工业等中的集成电路、超大规模集成电路、高可靠电子元器件等的连接引线和高强高导的电缆绞线等材料。