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CN104209874A 具有柔软且可修整的抛光层的多层化学机械抛光垫层叠体 有权

具有柔软且可修整的抛光层的多层化学机械抛光垫层叠体
摘要：
具有柔软且可修整的抛光层的多层化学机械抛光垫层叠体.本发明提供了一种多层化学机械抛光垫层叠体，其包括：抛光层、刚性层以及将所述抛光层与所述刚性层粘结的热熔粘合剂；其中所述抛光层的密度大于0.6克/厘米3，肖氏D硬度为5-40，断裂伸长率为100-450％，切割速率为25-150微米/小时；以及其中所述抛光层具有适合用来对基材进行抛光的抛光表面。
摘要（英）：

A multilayer chemical mechanical polishing pad stack is provided containing: a polishing layer; a rigid layer; and, a hot melt adhesive bonding the polishing layer to the rigid layer; wherein the polishing layer exhibits a density of greater than 0.6 g/cm3; a Shore D hardness of 5 to 40; an elongation to break of 100 to 450%; and, a cut rate of 25 to 150 [mu]m/hr; and, wherein the polishing layer has a polishing surface adapted for polishing the substrate.

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