-
公开(公告)号：CN118418036A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410137260.7
申请日：2024-01-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： 苏于中
IPC: B24B37/20 , B24B37/013 , B24B37/26
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫，其包括具有顶部抛光表面、底部表面和厚度的抛光层。抛光层包括多孔抛光材料和窗口区域。透明窗口的暴露顶部表面从顶部抛光表面凹陷。透明窗口从凹陷区域延伸到抛光垫的底部表面。透明窗口是无孔的，并且邻近透明窗口的周边部分的顶部表面的一部分与透明窗口的顶部表面共面，并且透明窗口的暴露底部表面与抛光层的底部表面共面。
-
公开(公告)号：CN117844303A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311241535.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 杜邦电子公司 , 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种水性喷墨油墨，其具有自分散颜料或由具有碱性中和的羧基官能团的聚氨酯或丙烯酸类分散剂聚合物分散的颜料、聚氨酯或丙烯酸类粘合剂颗粒、以及小于3wt％的粒度小于30nm的表面改性的硅烷化胶体二氧化硅颗粒作为添加剂。
-
公开(公告)号：CN116967931A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310436280.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24 , B24B37/20 , B24D3/00 , C08L75/08 , C08L27/08 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/50 , C08G18/12 , C08G18/32
Abstract: 一种适用于对半导体、光学、磁性或机电衬底中的至少一种进行抛光的抛光垫，其包含：包含具有软相和硬相的聚脲的抛光层，该软相为脂肪族无氟物质和氟化脂肪族物质的共聚物，该聚脲用固化试剂进行固化，其中该硬相包含结晶度，其中该聚脲由如通过动态扫描量热法对该聚脲所确定的至少230℃的熔点和至少3焦耳/克的ΔHf表征。
-
公开(公告)号：CN115805519A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211099624.4
申请日：2022-09-07
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种适用于对半导体、光学、磁性或机电衬底中的至少一种进行抛光的抛光垫。所述垫包含含聚脲的抛光层，所述抛光层具有含聚脲的基质。所述含聚脲的基质包含软相，所述软相是由两个或更多个脂肪族无氟聚合物基团形成的，所述基团封端至少一个脂肪族氟化聚合物基团的两端。所述含聚脲的基质还包含硬相，所述硬相含有由封端所述脂肪族无氟聚合物基团的外端的异氰酸酯基团与含胺的固化剂反应形成的脲基团。缩二脲交联基团将所述软链段中的一些与硬链段连接。所述抛光层在剪切条件下在抛光期间是亲水的。
-
公开(公告)号：CN115247028A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210436744.2
申请日：2022-04-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： 郭毅
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
Abstract: 一种含水碱性化学机械抛光组合物，其包含具有苯基的季铵化合物，该季铵化合物使能够实现氧化硅衬底上的增强的缺陷减少，并使能够在化学机械抛光期间实现良好的氧化硅去除速率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114770370A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210058958.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , A·M·克洛万斯 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福 , V·O·阿奇巴尔德 , M·E·米尔斯
Abstract: 本发明提供了由以下项的双组分反应混合物制成的具有40至80肖氏DO(15秒)硬度的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，15至36wt.％的具有2至6个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇，c)基于该液体多元醇组分的总重量，0至25wt.％的液体芳族二胺，该液体芳族二胺在标准压力和40℃下是液体的，和d)足以将由该双组分反应混合物制成的CMP抛光垫的密度降低至0.2至0.50g/mL的量的水或CO2‑胺加合物，其中基于该反应混合物的总重量，该反应混合物包含60至75wt.％的硬链段材料。
-
公开(公告)号：CN114770369A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210057231.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福
Abstract: 由包含以下项的反应混合物的聚氨酯反应产物制成的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量12wt.％至40wt.％的具有2至9个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇、液体芳族二胺的固化剂混合物，其中液体芳族二胺与小链双官能多元醇和液体芳族二胺的总摩尔数的摩尔比是15∶85至40∶60，其中，该反应混合物包含48wt.％至68wt.％的硬链段材料。
-
公开(公告)号：CN114762960A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202111527707.4
申请日：2021-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： M·E·古兹曼
Abstract: 可以通过以下制成一种具有两个或更多个终点检测窗口的化学机械抛光垫：提供结构，该结构包括抛光层，该抛光层具有限定水平方向的顶表面、底表面、以及从该顶表面延伸到该底表面的两个或更多个孔口，其中，该两个或更多个孔口中的每个孔口具有位于该孔口中的透明窗口，其中，这些窗口中的每个窗口具有从该抛光层的底表面向外延伸的部分，其中，该两个或更多个孔口彼此相距选定的距离；在该底表面和这些窗口的从该底表面向外延伸的部分上施加子垫材料；并且通过移除该子垫材料的一部分，露出这些窗口，并且其中，该两个或更多个孔口彼此保持该选定的距离。
-
公开(公告)号：CN109575815B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201811017096.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： N·K·彭塔
IPC: H01L21/302 , C09G1/02
Abstract: 本发明提供一种含水化学机械平坦化抛光(CMP抛光)组合物，其包含一种或多种多个细长、弯曲或结节状阴离子官能胶态二氧化硅颗粒分散体或其与一种或多种阴离子官能球形胶态二氧化硅颗粒分散体的混合物、具有低于5的等电点(PI)的一种或多种胺羧酸(优选地酸性氨基酸或吡啶酸)以及优选地具有C6到C16烷基、芳基或烷芳基疏水基团的一种或多种乙氧基化阴离子表面活性剂，其中所述组合物具有3到5的pH。所述组合物在抛光中实现良好的氮化硅去除和氮化物与氧化物的选择性去除。
-
公开(公告)号：CN109794849B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201811372364.7
申请日：2018-11-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。聚氨基甲酸酯抛光层具有顶表面和所述聚氨基甲酸酯抛光层中的至少一个凹槽。位于所述聚氨基甲酸酯抛光层内的至少一个共聚物磨损检测器检测邻近所述至少一个凹槽的所述抛光层的磨损。所述至少一个磨损检测器包括两个区域，第一区域是与UV可固化连接基团和第二非荧光区域连接的荧光丙烯酸酯/氨基甲酸酯共聚物。所述磨损检测器允许检测所述抛光层的磨损。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
455
records
(took 0.049 seconds)
