发明公开
- 专利标题: 高频信号传输线路及电子设备
- 专利标题(英): High frequency signal transmission line and electronic apparatus
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申请号: CN201380018889.X申请日: 2013-07-31
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公开(公告)号: CN104221482A公开(公告)日: 2014-12-17
- 发明人: 佐佐木怜 , 池本伸郎 , 多胡茂
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 胡秋瑾
- 优先权: 2012-177209 2012.08.09 JP; 2013-051436 2013.03.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/070722 2013.07.31
- 国际公布: WO2014/024744 JA 2014.02.13
- 进入国家日期: 2014-10-08
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H01B7/08 ; H01B11/00 ; H01P3/08 ; H05K1/02
摘要:
本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成,且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上,且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连,且在电介质坯体(12)中,相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20),位于y轴方向的正向侧。
公开/授权文献
- CN104221482B 高频信号传输线路及电子设备 公开/授权日:2017-04-05