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公开(公告)号：CN105070997B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510615170.5
申请日：2012-12-11
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01P3/08
摘要： 本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。
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公开(公告)号：CN103733741A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038422.7
申请日：2012-12-12
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0253 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
摘要： 本发明提供一种容易弯曲使用的高频信号线路以及电子设备。电介质主体（12）层叠具有可挠性的多个电介质片材（18）而构成。信号线（20）设置在电介质主体（12）。接地导体（22）设置在电介质主体（12）上，且沿信号线（20）延伸。接地导体（24）在较信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧、沿信号线（20）排列，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。过孔导体（B1～B3）贯穿电介质片材（18），将接地导体（22）和接地导体（24）相连接。
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公开(公告)号：CN103718656A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
摘要： 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN104798248B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
摘要： 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向
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公开(公告)号：CN104254944B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
摘要： 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN105472867A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510812491.4
申请日：2011-12-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
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公开(公告)号：CN104813753A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380062130.1
申请日：2013-09-05
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 多胡茂
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/12 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2924/1421 , H05K1/11 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4697
摘要： 高频模块(101)包括：多个绝缘性基材层(1a～1f)，该多个绝缘性基材层(1a～1f)通过层叠构成多层基板(10)，并在内部形成有空腔，且由热塑性树脂构成；IC芯片(20)，该IC芯片(20)配置在空腔内，并包含噪声发生源(NS)；以及平面接地导体(2c、2e)，该平面接地导体(2c、2e)形成在多层基板(10)内。平面接地导体(2c、2e)配置于未露出至空腔的内表面的层，并具备从平面接地导体(2c、2e)朝噪声发生源(NS)方向突出的层间连接导体(3e、3f、3h、3i)。
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公开(公告)号：CN103906348A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN103053225B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN111566877B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201980007392.5
申请日：2019-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其包含第1面(132)和与该第1面相对的第2面(134)，并且具有层叠构造；天线图案(121)，其形成于介电体基板的第1面(132)；RFIC(110)，其设于介电体基板(130)的第2面(134)，并且向天线图案(121)供给高频信号；以及电源线路(170)，其向RFIC(110)供给电源，电源线路(170)的在介电体基板(130)的层叠方向(Z轴方向)上的厚度比天线图案(121)的在层叠方向上的厚度厚。
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