发明公开
- 专利标题: 高低压隔离内埋功率模块
- 专利标题(英): BURIED POWER MODULE FOR HIGH/LOW VOLTAGE INSULATION
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申请号: CN201310316160.2申请日: 2013-07-25
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公开(公告)号: CN104241263A公开(公告)日: 2014-12-24
- 发明人: 黄馨仪 , 陈文志 , 张道智
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 102121988 2013.06.20 TW
- 主分类号: H01L25/16
- IPC分类号: H01L25/16 ; H01L23/31
摘要:
本发明公开一种高低压隔离内埋功率模块,其包括第一基板、第二基板以及绝缘基板。第一基板包含第一控制电路与光源,其中该第一控制电路控制该光源发出一光线。第二基板包含光感测部、第二控制电路与功率元件。光感测部接收该第一基板的该光源的该光线,以发出感测讯息。第二控制电路依照该感测讯息而对应驱动该功率元件。绝缘基板配置于第一基板与第二基板之间。
公开/授权文献
- CN104241263B 高低压隔离内埋功率模块 公开/授权日:2017-05-24
IPC分类: