公开(公告)号：CN110867430B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201910802867.1

申请日：2019-08-28

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 林育民 ,  林昂樱 ,  吴昇财 ,  张道智 ,  骆韦仲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

摘要： 本发明公开一种异质整合组装结构及其制造方法，其中该异质整合组装结构包括基底、管芯、钝化层、第一重布线层、第二重布线层以及连接部。管芯安装于所述基底上。管芯具有有源面与无源面。有源面具有接垫。钝化层覆盖所述管芯的侧壁与表面，裸露出所述接垫的表面。第一重布线层位于钝化层上，电连接接垫。第二重布线层位于基底上，与管芯相邻。连接部连接第一重布线层与第二重布线层。

公开(公告)号：CN110954842A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910924120.3

申请日：2019-09-24

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 李衡 ,  曾志铭 ,  张道智

IPC分类号： G01R31/40 ,  G01R31/27 ,  G01R31/26

摘要： 本发明提供测试系统、用于测试系统的测试方法以及测试载具。测试系统包括电源供应电路、控制端电路以及控制器。控制器用以控制电源供应电路以及控制端电路以对功率模块进行多个测试项目的测试。电源供应电路反应于控制器的控制提供对应于上述多个测试项目的多个电源路径。控制端电路反应于控制器的控制对应于上述多个测试项目的提供多个控制路径，藉以缩短功率模块的测试时程。

公开(公告)号：CN103187372B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210567748.0

申请日：2012-12-24

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 张景尧 ,  张道智 ,  黄昱玮 ,  林育民 ,  黄馨仪

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/38 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/38 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。

公开(公告)号：CN104241263A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310316160.2

申请日：2013-07-25

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 黄馨仪 ,  陈文志 ,  张道智

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC分类号： H04B10/802 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开一种高低压隔离内埋功率模块，其包括第一基板、第二基板以及绝缘基板。第一基板包含第一控制电路与光源，其中该第一控制电路控制该光源发出一光线。第二基板包含光感测部、第二控制电路与功率元件。光感测部接收该第一基板的该光源的该光线，以发出感测讯息。第二控制电路依照该感测讯息而对应驱动该功率元件。绝缘基板配置于第一基板与第二基板之间。

公开(公告)号：CN103187372A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210567748.0

申请日：2012-12-24

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 张景尧 ,  张道智 ,  黄昱玮 ,  林育民 ,  黄馨仪

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/38 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/38 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。

公开(公告)号：CN101789415B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910002979.5

申请日：2009-01-23

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 蔡宗甫 ,  詹朝杰 ,  张景尧 ,  张道智

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L2224/13

摘要： 本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。

公开(公告)号：CN111490018A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201910084148.0

申请日：2019-01-29

申请人： 瑷司柏电子股份有限公司 ,  财团法人工业技术研究院

发明人： 余河潔 ,  廖陈正龙 ,  林俊佑 ,  张孝民 ,  张景尧 ,  张道智

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

摘要： 本发明公开了一种具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件，供设置至少一高发热的晶粒，该陶瓷基板元件包括：一陶瓷基板本体，具有一上表面和相反于前述上表面的一下表面；及至少一金属凸块接垫，包括一结合于上述上表面、且厚度介于10至300微米的薄型接合层，该薄型接合层具有一个第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数；及一结合于该薄型接合层、供上述晶粒焊接结合的固晶层，该固晶层具有一个第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，藉此减缓上述薄型接合层与该陶瓷基板界面受热应力破裂。此外，本发明还公开了具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板的组件，以及前述陶瓷基板的制法。

公开(公告)号：CN110164782A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201811624380.0

申请日：2018-12-28

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 林育民 ,  张道智 ,  骆韦仲

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本揭露公开一种封装结构及组件连接的方法，其中所述封装结构包括第一基底，所述第一基底包含第一线路与连接至所述第一线路的至少一第一接点；第二基底，所述第二基底包含第二线路与连接至所述第二线路的至少一第二接点，所述至少一第一接点与所述至少一第二接点彼此部分物理性接触或彼此部分化学性界面反应接触；以及至少一第三接点，所述至少一第三接点包围所述至少一第一接点与所述至少一第二接点，且所述第一基底至少通过所述至少一第一接点与所述至少一第二接点与所述第二基底电连接。

公开(公告)号：CN109637983A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201810447022.0

申请日：2018-05-11

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 高国书 ,  张道智 ,  陈文志 ,  余泰君 ,  邱柏凯 ,  林彦廷 ,  韩伟国

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。

公开(公告)号：CN105764235B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410798614.9

申请日：2014-12-19

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 徐健明 ,  吴仕先 ,  张景尧 ,  张道智 ,  郑仁信 ,  李明林

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/1438

摘要： 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。