发明公开
- 专利标题: 基板、其制造方法及其应用
- 专利标题(英): Substrate, method of fabricating the same, and application the same
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申请号: CN201410436888.3申请日: 2014-08-29
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公开(公告)号: CN104425394A公开(公告)日: 2015-03-18
- 发明人: 蔡曜骏 , 许镇鹏 , 温士逸 , 杨季瑾 , 胡鸿烈
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 鼎元光电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 61/871,319 2013.08.29 US
- 主分类号: H01L23/14
- IPC分类号: H01L23/14 ; H01L23/60 ; H01L21/48
摘要:
本发明公开一种基板、其制造方法及其应用,该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面,经由贯穿基材的两个穿孔,延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。
公开/授权文献
- CN104425394B 基板、其制造方法及其应用 公开/授权日:2018-01-12
IPC分类: