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公开(公告)号：CN111504475A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010041604.6
申请日：2020-01-15
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种热影像感测系统及热影像感测方法，其中热影像感测系统包括至少一热传感器、至少一光传感器、影像识别模块、存储模块以及运算模块。所述至少一热传感器感测物体所放射的热辐射并对应产生一热辐射影像信号。所述至少一光传感器感测物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号。影像识别模块接收所述至少一光传感器所产生的所述至少一可见光影像信号，并依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料。存储模块存储物体的材料的放射率。运算模块依据物体的材料的放射率以及物体所放射的热辐射计算物体的表面温度。
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公开(公告)号：CN104425394A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436888.3
申请日：2014-08-29
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开一种基板、其制造方法及其应用，该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。
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公开(公告)号：CN105003841A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510013792.0
申请日：2015-01-12
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种光束整形发光装置，可包括一光源及一光束整形件。光源用以提供一光线。光线经过光束整形件后的视野为68度至90度的范围内。光束整形件可包括一光束整形反射杯或一光束整形膜。光束整形反射杯具有一入光口、一出光口及一反射面。出光口所围绕的面积大于入光口所围绕的面积。光源设置于入光口。反射面位于入光口及出光口之间。反射面的第一区域的第一曲率半径大于反射面的第二区域的第二曲率半径。光束整形膜覆盖于光源上。光束整形膜包括一本体及多个微结构。微结构以一设置图样设置于本体上。微结构之间具有沿一方向延伸的多个沟槽。
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公开(公告)号：CN100382344C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410103942.9
申请日：2004-12-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法，利用由两层硅基材间夹有绝缘层的绝缘硅作为封装基板，然后，在绝缘硅基板的两层硅基材上分别制作凹槽反射座与可将绝缘硅基板分割出正负电极的隔绝槽，再制作多个金属导线电连接前述两层硅基材，即可将发光二极管芯片配置于凹槽反射座上并透过金属导线而电连接至绝缘硅基板的正负电极，可实现发光二极管的封装作业，并提高耐温性、散热性，以及简化制程。
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公开(公告)号：CN104425394B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410436888.3
申请日：2014-08-29
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开一种基板、其制造方法及其应用，该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。
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