发明公开
- 专利标题: 一种软硬结合光电复合板及其制造方法
- 专利标题(英): Soft and hard photoelectric composite board and manufacturing method thereof
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申请号: CN201310433224.7申请日: 2013-09-22
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公开(公告)号: CN104459878A公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 朱龙秀 , 梅莉嘉·伊莫宁 , 严惠娟 , 吴金华
- 申请人: 上海美维科技有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区联阳路685号
- 专利权人: 上海美维科技有限公司
- 当前专利权人: 上海美维科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区联阳路685号
- 代理机构: 上海开祺知识产权代理有限公司
- 代理商 竺明
- 主分类号: G02B6/10
- IPC分类号: G02B6/10 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要:
一种软硬结合光电复合板及其制造方法,该软硬结合光电复合板其自下而上依次包括,第一电互连层、承载层、光波导层、第二电互连层,并通过半固化片相互连接;其中,承载层及光波导层一端与第一电互连层分离形成可弯曲的柔性端部,作为可插入到连接器中被固定的连接端子。本发明软硬结合光电复合板具有柔性可弯曲端子,可与光连接器实现高精度的组装,并可实现立体的封装,具有精度高,耦合损耗低,封装简单及可靠性好等优点。
公开/授权文献
- CN104459878B 一种软硬结合光电复合板的制造方法 公开/授权日:2018-08-31