Invention Grant
- Patent Title: 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
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Application No.: CN201280074259.XApplication Date: 2012-11-16
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Publication No.: CN104487202BPublication Date: 2016-03-16
- Inventor: 今村阳司 , 池田一辉 , 朴锦玉 , 竹本正
- Applicant: 播磨化成株式会社
- Applicant Address: 日本兵库县
- Assignee: 播磨化成株式会社
- Current Assignee: 播磨化成株式会社
- Current Assignee Address: 日本兵库县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 钟晶; 於毓桢
- Priority: 2012-147197 2012.06.29 JP
- International Application: PCT/JP2012/079847 2012.11.16
- International Announcement: WO2014/002303 JA 2014.01.03
- Date entered country: 2014-12-25
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; B23K1/00 ; C22C13/00 ; C22C13/02 ; H05K3/34 ; B23K35/22 ; B23K35/363 ; B23K101/42
Abstract:
一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
Public/Granted literature
- CN104487202A 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 Public/Granted day:2015-04-01
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IPC分类:
