安装用基板、连接结构体、及电子部件

    公开(公告)号:CN118975414A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380032192.1

    申请日:2023-03-28

    IPC分类号: H05K3/28 C22C13/02 H05K3/32

    摘要: (课题)提供一种即使在安装微小的搭载部件时也不易产生因位置偏移而导致的连接不良的安装用基板。(方案)本发明所涉及的安装用基板,为具备电路基板与树脂层的用于对搭载部件进行安装的基板,所述电路基板以预定间隔配置有多个电极,所述树脂层在所述电路基板的电极的上部区域具有多个开口部,其特征在于,在所述树脂层的开口部的尺寸为长Xμm、宽Yμm,所述搭载部件的尺寸为长xμm、宽yμm的情况下,满足下述条件(1):

    助焊剂及焊膏
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115175783B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202180014617.7

    申请日:2021-02-17

    摘要: 本发明采用一种助焊剂,其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂,并且不含水。该助焊剂的特征在于,有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸,相对于助焊剂全体的总量,1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量%以上且15质量%以下。根据该助焊剂,能够提高焊料的润湿性,并且温度循环可靠性优异,能够抑制回流时的加热导致的飞散。

    一种大型船舶艉轴承制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117505797A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311503303.0

    申请日:2023-11-13

    IPC分类号: B22D13/04 C22C13/02 B22D19/16

    摘要: 本发明公开一种大型船舶艉轴承制造方法包括以下步骤:步骤S1:船舶艉轴承铸铁壳体按图纸内孔加工至尺寸、外径留有约5mm左右配车余量;步骤S2:大型船舶艉轴承白合金浇铸,其步骤为,步骤S21:铸铁壳体内孔喷钢丸至表面呈银灰色光泽;步骤S22:将喷砂后的铸铁壳体内孔迅速涂刷含5%氯化氨的饱和氯化锌溶剂,离喷砂完工时间小于4小时;步骤S23:铸铁壳体内孔镀锡;步骤S24:轴承白合金离心浇注,步骤3:白合金浇注后的加工和检查;将浇注后轴承内径精加工至尺寸,进行白合金层的PT/UT检验,随后加工温度传感器槽和油槽。本发明白合金与铸铁壳体结合强度良好,解决了白合金材料偏析问题,保证了内径大于800mm的大型船舶艉轴承的质量,适用于内径大于800mm的船舶艉轴承制造。

    一种用于异质结低温焊带的无铅焊料及熔炼炉

    公开(公告)号:CN112440030B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202011417475.2

    申请日:2020-12-04

    摘要: 本发明公开了一种用于异质结低温焊带的无铅焊料及熔炼炉,包括20%Bi、0.1%In、0.5%Sb、0.7%Ag、0.5%Ce、0.3Ga和余量Sn;熔炼炉包括炉本体、加热棒、安装机构、导热机构和熔炼桶,加热棒通过安装机构圆周阵列设置在炉本体的周向,炉本体内设置容纳腔,导热机构设置在容纳腔内,熔炼桶可拆卸的设置在导热机构内,并且导热机构包裹于熔炼桶的外壁上;炉本体包括上筒体和下筒体,上筒体上设置子加热腔,子加热腔内设置子加热桶。通过改变无铅焊料的组分和质量百分数,降低焊料的熔化温度并且提高了焊料的强度。熔炼炉中设置两个加热腔,利用余温对较低温的金属进行预加热熔化,节约了资源。

    一种轧制制备高性能Al-Cu-Al复合材料的方法

    公开(公告)号:CN113414237B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202110685201.X

    申请日:2021-06-21

    摘要: 本发明公开了一种轧制制备高性能Al‑Cu‑Al复合材料的方法,具体包括如下过程:步骤1,制备含有Sn‑Zn‑Bi‑Mg‑Ga钎料的箔材;步骤2,分别裁取两块1060纯Al、一块T2纯Cu及箔材;步骤3,分别对步骤2裁取的Al和Cu进行退火处理;步骤4,对经步骤3处理后的Al进行碱洗;对经步骤3处理后的Cu表面进行打磨处理;步骤5,将经步骤4处理后的Al、Cu及步骤2裁取的箔材进行酸洗,酸洗后再进行超声清洗;步骤6,将经步骤5处理后的Al、Cu及两块箔材进行组坯,得到铝‑合金‑铜‑合金‑铝复合材料,本发明通过添加钎料来实现Al‑Cu异质金属之间的可靠性连接,以此来避免Cu和Al之间的剧烈反应。

    软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头

    公开(公告)号:CN115815871A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211574650.8

    申请日:2019-12-14

    IPC分类号: B23K35/26 C22C13/00 C22C13/02

    摘要: 提供:冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计、Sb:9.0~33.0%、Ag:超过4.0%且低于11.0%、Cu:超过2.0%且低于6.0%、和余量由Sn组成。另外,焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。