发明授权
- 专利标题： 用于单片堆叠集成电路测试的电路和方法
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申请号： CN201410490077.1申请日： 2014-09-23
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公开(公告)号： CN104515952B公开(公告)日： 2017-09-29
- 发明人: 桑迪·库马·戈埃尔 , 阿肖克·梅赫塔
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 14/039,789 20130927 US
- 主分类号： G01R31/3187
- IPC分类号： G01R31/3187 ; G01R31/3177
摘要：
本发明提供了一种单片堆叠集成电路(IC)，该电路在它的其中一个上层中具有高良率层(KGL)测试电路和扫描段。该测试电路包括连接到扫描段并连接到IC的第二层的多个输入端、输出端和多路复用器。该测试电路还包括多个控制元件，使得堆叠IC的扫描测试可以在逐层的基础上进行。本发明涉及用于单片堆叠集成电路测试的电路和方法。
公开/授权文献
- CN104515952A 用于单片堆叠集成电路测试的电路和方法 公开/授权日：2015-04-15
IPC分类:
