- 专利标题: 具有横向偏移的BEVA/TEVA的RRAM单元结构
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申请号: CN201310746001.6申请日: 2013-12-30
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公开(公告)号: CN104518085B公开(公告)日: 2017-12-05
- 发明人: 张至扬 , 朱文定 , 涂国基 , 廖鈺文 , 陈侠威 , 杨晋杰 , 石昇弘 , 游文俊
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 14/041,514 2013.09.30 US
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00
摘要:
本发明涉及一种具有轴偏移或横向偏移的顶电极通孔(TEVA)和底电极通孔(BEVA)的电阻式随机存取存储器(RRAM)单元架构。具有同轴的TEVA和BEVA的传统RRAM单元能够引起高接触电阻变化率。本发明中的轴偏移的TEVA和BEVA促使TEVA远离RRAM单元上方的绝缘层,这样能够提高接触电阻变化率。本发明也涉及一种具有矩形RRAM单元的存储器件,该RRAM单元具有能够降低形成电压且提高数据保持的较大区域。本发明还公开了具有横向偏移的BEVA/TEVA的RRAM单元结构。
公开/授权文献
- CN104518085A 具有横向偏移的BEVA/TEVA的RRAM单元结构 公开/授权日:2015-04-15
IPC分类: