发明公开
- 专利标题: 一种CELL芯片的生产工艺
- 专利标题(英): CELL chip producing process
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申请号: CN201410240283.7申请日: 2014-05-30
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公开(公告)号: CN104576419A公开(公告)日: 2015-04-29
- 发明人: 方丁玉 , 潘明 , 孙志军
- 申请人: 扬州虹扬科技发展有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市槐泗镇弘扬东路45号
- 专利权人: 扬州虹扬科技发展有限公司
- 当前专利权人: 扬州虹扬科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市槐泗镇弘扬东路45号
- 代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司
- 代理商 赵秀斌
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60
摘要:
本发明公开了一种CELL芯片的生产工艺,包括以下步骤,(1)根据需要设定原料的厚度、直径,对原材料进行预镀,(2)根据CELL结构次序组装,运用真空焊接炉焊接,制成半成品,(3)将焊接完成材料经混酸处理,晶粒腐蚀到文件要求范围,(4)酸洗后材料经电镀,在铜粒表面形成金属保护层,设定好镀层厚度,以保证材料后续可焊性,(5)电镀后材料需经清洗烘干后,用相应治具上绝缘保护胶。再经固化工艺,促使绝缘保护胶完全固化,(6)固化好材料经人工抛光,下料,剔除外观不良品,(7)测试产品的各项电性,剔除不良品,该生产工艺制作的产品成本低,且具有良好的电热性能。
公开/授权文献
- CN104576419B 一种CELL芯片的生产工艺 公开/授权日:2017-12-01