公开(公告)号：CN104576419B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410240283.7

申请日：2014-05-30

申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司

发明人： 方丁玉 ,  潘明 ,  孙志军

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种CELL芯片的生产工艺，包括以下步骤，(1)根据需要设定原料的厚度、直径，对原材料进行预镀，(2)根据CELL结构次序组装，运用真空焊接炉焊接，制成半成品，(3)将焊接完成材料经混酸处理，晶粒腐蚀到文件要求范围，(4)酸洗后材料经电镀，在铜粒表面形成金属保护层，设定好镀层厚度，以保证材料后续可焊性，(5)电镀后材料需经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶。再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化，(6)固化好材料经人工抛光，下料，剔除外观不良品，(7)测试产品的各项电性，剔除不良品，该生产工艺制作的产品成本低，且具有良好的电热性能。

公开(公告)号：CN104576419A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410240283.7

申请日：2014-05-30

申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司

发明人： 方丁玉 ,  潘明 ,  孙志军

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4814

摘要： 本发明公开了一种CELL芯片的生产工艺，包括以下步骤，(1)根据需要设定原料的厚度、直径，对原材料进行预镀，(2)根据CELL结构次序组装，运用真空焊接炉焊接，制成半成品，(3)将焊接完成材料经混酸处理，晶粒腐蚀到文件要求范围，(4)酸洗后材料经电镀，在铜粒表面形成金属保护层，设定好镀层厚度，以保证材料后续可焊性，(5)电镀后材料需经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶。再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化，(6)固化好材料经人工抛光，下料，剔除外观不良品，(7)测试产品的各项电性，剔除不良品，该生产工艺制作的产品成本低，且具有良好的电热性能。