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公开(公告)号：CN118448247A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410558272.7
申请日：2024-05-08
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 本发明提出了一种新型GPP硅片镀镍前处理方法，包括：取熔凝完的硅片，在BOE缓冲溶液中浸泡处理5‑10min，然后流动水冲洗1‑5min；取冲洗后的硅片在2号标准清洗液中浸泡处理5‑15min，然后流动水冲洗1‑3min；取冲洗后的硅片在活化液中浸泡15‑20s，得到待镀镍的硅片。本发明的处理方法可以快速去除玻璃粉末，而且保障了产品的稳定性，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108389854B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810414746.5
申请日：2018-05-03
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/495
摘要： 本发明公开一种超薄微型桥堆整流器，包括引脚、芯片和焊接面，引脚与焊接面之间通过倾斜段连接，芯片安装在焊接面上，本发明解决了现有技术中整流器芯片占用空间大、整流器电流小，焊接难度高的技术问题。
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公开(公告)号：CN114923448B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210491579.0
申请日：2022-05-07
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于发光二极管晶片的检测装置，检测台，为内部中空结构且用于为待检测的发光二极管晶片提供支撑平台；预定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片进行同心预夹持；柔性定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片采用柔性的方式进行同心定位夹持；主驱动组件。本发明通过空气向橡胶条和气囊包组成的空腔，使得气囊包内部气压增大并发生膨胀，从而使得气囊包膨胀并带动橡胶条向检测台中部的弯曲，进而使得橡胶条弯曲并以柔性的方式带动发光二极管晶片移动至检测台顶部的中心位置，从而实现可对发光二极管晶片自动定位同时避免将其挤压损坏的情况发生。
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公开(公告)号：CN114939560B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210485518.3
申请日：2022-05-06
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种多方位的桥堆清洗装置，包括：清洗室，所述清洗室的中部分别转动设置有多个第一传动辊和第二传动辊；夹持输送组件，传动设置在第一传动辊和第二传动辊的表面且采用气压调节的方式对桥堆进行输送的同时不停地改变对桥堆的夹持位置；多方位清洗组件。本发明通过传送带带动储气气囊包不断地与第一传动辊和第二传动辊进行传动时，会使得储气气囊包与第一连接管和第二连接管对应位置的内部空腔不断地受到挤压，进而使得第一连接管和第二连接管不同时发生有规律地膨胀，这就使得可以在对桥堆实现夹持运输的同时，可以不断的改变夹持桥堆的位置，方便对桥堆的各个位置进行彻底清洗且不会对桥堆造成挤压损坏。
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公开(公告)号：CN116516444A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310510183.0
申请日：2023-05-08
申请人： 南昌航空大学 , 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种超疏水泡沫铜网在物体表面防冰中的应用，应用方法为：将超疏水泡沫铜网粘附在物体表面，并向超疏水泡沫铜网内部通入连续气体。本发明与传统超疏水表面防冰相比，通入连续气体带来了优秀的防止结霜的性能，同时还兼具被动防冰的性能。本发明的应用方法简单便捷、成本低，通入气体的超疏水泡沫铜网防冰能力强、延迟结霜/冰性能优异，适用于寒冷条件下物体表面被动防冰/霜。
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公开(公告)号：CN109295445B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201811008340.3
申请日：2018-08-31
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明属于电镀技术领域，提供了一种镀银铜线的电镀后处理工艺。包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤；电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中；化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，将镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。本发明首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理，再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理，通过对镀银铜线的双重钝化处理，即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且可以增强镀银层表面的防腐能力，同时不会改变镀银层表面的特性。
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公开(公告)号：CN113751821B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202111092784.1
申请日：2021-09-17
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开一种焊接治具及晶粒的焊接方法，涉及电子元器件加工辅助装置技术领域，焊接治具包括：治具本体，治具本体上间隔开设有多个焊接槽，焊接槽内部设置第一凸起；盖板，盖板安装在治具本体上，且盖板内侧面与第一凸起相对应处设置有第二凸起；第二凸起与焊接槽一一对应，且第二凸起和第一凸起均位于所述焊接槽内部。其中晶粒的焊接方法包括采用该焊接治具进行焊接，本发明解决了现有技术中焊接治具在焊接时，无法排气，导致焊接气孔较多，从而影响产品的电学性能的技术问题。
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公开(公告)号：CN115642078A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211332272.2
申请日：2022-10-28
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 本发明涉及一种新型硅片电泳前处理方法，在硫酸、双氧水溶液中处理步骤的前后增加了弱酸处理。本发明方法简单可以降低产品的破片率，提升硅片的强度，保证了操作的安全性，还能将硅片沟槽清洗干净，从而使得产品的品质、信赖性得到提升。
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公开(公告)号：CN113755930B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202111092770.X
申请日：2021-09-17
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司(CN)
发明人： 薛明峰
摘要： 本发明公开一种保障电镀电流稳定的装置及方法，装置包括：储水槽，储水槽为上方开口的腔体；至少一块导电座，间隔安装在储水槽内部；导电组件，端部装配于导电座上；多个进水通道，间隔开设于导电座内部，进水通道的一端与导电组件的端部外壁相对应，另一端延伸至导电座的外壁上；多个出水通道，间隔连通于储水槽底部。方法包括采用上述装置进行电镀的方法。本发明解决了现有技术中电镀装置连接处易氧化，影响电流稳定性和电流效率的技术问题。
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公开(公告)号：CN113882192B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111240676.4
申请日：2021-10-25
申请人： 南昌航空大学 , 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有光催化性能的抗生物黏附滤纸的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将滤纸浸泡在Cu(NO3)2溶液中4～10min；S2、将S1中获得的滤纸取出，除去滤纸表面残液，再放入NaOH溶液中，浸泡5～20s；S3、将S2获得的滤纸取出，除去其表面残液，再放入低表面能剂溶液中，浸泡20～100s；S4、将S3获得的滤纸取出，干燥至滤纸表面同时附着有氢氧化铜和氧化铜。本发明制得的滤纸同时具有光催化性能、抗生物黏附、杀菌等性能，满足市场需求，并且制备工艺简单、便捷、成本低、对环境影响小，反应条件温和，对反应设备要求低，可大规模生产。
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