发明授权
CN104603938B 半导体器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201380046664.5申请日: 2013-05-16
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公开(公告)号: CN104603938B公开(公告)日: 2017-09-19
- 发明人: 安田大基
- 申请人: 日本康奈可株式会社
- 申请人地址: 日本埼玉县
- 专利权人: 日本康奈可株式会社
- 当前专利权人: 日本康奈可株式会社
- 当前专利权人地址: 日本埼玉县
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 吴孟秋
- 优先权: 2012-200305 20120912 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/003117 2013.05.16
- 国际公布: WO2014/041722 JA 2014.03.20
- 进入国家日期: 2015-03-06
- 主分类号: H01L23/482
- IPC分类号: H01L23/482 ; H01L23/492 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H02M7/48
摘要:
提供的是一种能够抑制梁式引线中的温度上升同时减少配线数量并且能够抑制制造成本的增加的半导体器件。该半导体器件设置有电源模块,该电源模块包括各自通过并联连接多个功率元件与多个整流元件而配置的上臂和下臂。到一个臂中的电流流过多个单独配线的梁式引线。一个臂中的部分功率元件和部分整流元件形成一对并通过共同的梁式引线连接。
公开/授权文献
- CN104603938A 半导体器件 公开/授权日:2015-05-06
IPC分类: