公开(公告)号：CN104603938A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046664.5

申请日：2013-05-16

申请人： 日本康奈可株式会社

发明人： 安田大基

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L23/4822 ,  H01L23/48 ,  H01L24/40 ,  H01L24/46 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4501 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H02M3/07 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

摘要： 提供的是一种能够抑制梁式引线中的温度上升同时减少配线数量并且能够抑制制造成本的增加的半导体器件。该半导体器件设置有电源模块，该电源模块包括各自通过并联连接多个功率元件与多个整流元件而配置的上臂和下臂。到一个臂中的电流流过多个单独配线的梁式引线。一个臂中的部分功率元件和部分整流元件形成一对并通过共同的梁式引线连接。

公开(公告)号：CN104603938B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201380046664.5

申请日：2013-05-16

申请人： 日本康奈可株式会社

发明人： 安田大基

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L23/4822 ,  H01L23/48 ,  H01L24/40 ,  H01L24/46 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4501 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H02M3/07 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

摘要： 提供的是一种能够抑制梁式引线中的温度上升同时减少配线数量并且能够抑制制造成本的增加的半导体器件。该半导体器件设置有电源模块，该电源模块包括各自通过并联连接多个功率元件与多个整流元件而配置的上臂和下臂。到一个臂中的电流流过多个单独配线的梁式引线。一个臂中的部分功率元件和部分整流元件形成一对并通过共同的梁式引线连接。