发明授权
- 专利标题： 多层印刷电路板及其制备方法
- 专利标题（英）： Multi-layer printed circuit board and it producing method
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申请号： CN94193145.5申请日： 1994-08-23
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公开(公告)号： CN1046078C公开(公告)日： 1999-10-27
- 发明人: 达里尔·J·麦肯尼 , 罗伯特·D·克莱
- 申请人： 帕利克斯公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 帕利克斯公司
- 当前专利权人： 波利克拉德薄板公司,
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 程伟
- 优先权： 08/110,437 1993.08.23 US
- 国际申请： PCT/US1994/09495 1994.08.23
- 国际公布： WO1995/05938 EN 1995.03.02
- 进入国家日期： 1996-02-17
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K3/46 ; B32B3/00
摘要：
本发明涉及多层印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。
公开/授权文献
- CN1129423A 多层印刷电路板及其制备方法 公开/授权日：1996-08-21
