发明公开
CN104646830A 一种IC芯片激光点焊装置
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种IC芯片激光点焊装置
- 专利标题(英): Integrated circuit (IC) chip laser spot welding device
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申请号: CN201510014571.5申请日: 2015-01-12
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公开(公告)号: CN104646830A公开(公告)日: 2015-05-27
- 发明人: 徐和平 , 陈友兵 , 宋越
- 申请人: 池州睿成微电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房
- 专利权人: 池州睿成微电子有限公司
- 当前专利权人: 池州睿成微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房
- 主分类号: B23K26/22
- IPC分类号: B23K26/22 ; B23K26/08 ; B23K26/70 ; H01L21/60 ; H01L21/677 ; B23K101/40
摘要:
本发明公开了一种IC芯片激光点焊装置,包括机架、IC芯片,包括固定座,伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器,与现有技术相比,通过焊丝器输送处细铜线到IC芯片焊接处,激光焊接头中的阴极和阳极通电,产生高能量电子束,通过聚光镜将电子束汇聚成一点,通过伺服电机驱动丝杆来带动移动安装座前后移动,从而完成IC芯片焊接,待一侧加工完后,旋转伺服电机旋转,从使得IC芯片更换另一方位焊接加工,从而达到全自动焊接加工,提高了生产效率。
IPC分类: