发明公开
CN104656554A 一种用于数控机床的系统参数优化配制方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种用于数控机床的系统参数优化配制方法
- 专利标题(英): System parameter optimized distribution method for numerically-controlled machine tool
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申请号: CN201410834415.9申请日: 2014-12-29
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公开(公告)号: CN104656554A公开(公告)日: 2015-05-27
- 发明人: 李曦 , 徐轶 , 张艳芬 , 朱念念 , 乔廷强 , 施阳 , 孔刚 , 陈吉红
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 梁鹏
- 主分类号: G05B19/18
- IPC分类号: G05B19/18
摘要:
本发明公开了一种用于数控机床的系统参数优化配制方法,包括:(a)为执行参数优化配置的数控机床构建表征其伺服系统与机械系统之间耦合关系的参数建模;(b)对执行参数优化配置的数控机床输入激励信号,并测量获得相应的响应信号,然后为两者之间建立传递函数;(c)将传递函数执行转换,并结合已构建的参数建模来对各模块进行辨识和未知参数的求解;(d)将求解出的参数作为数控加工执行加工的性能参数,由此在完成整个的系统参数优化配制过程。通过本发明,能够在无需复杂和繁琐的实际试验的情况下,实现数控机床伺服和机械系统中一些难确定参数的优化配制,同时具备高效率、便于操控、可显著提高机床整体性能等优点。
公开/授权文献
- CN104656554B 一种用于数控机床的系统参数优化配置方法 公开/授权日:2017-07-18
IPC分类: