发明公开
CN104659092A 半导体结构
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体结构
- 专利标题(英): Semiconductor structure
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申请号: CN201310593863.X申请日: 2013-11-21
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公开(公告)号: CN104659092A公开(公告)日: 2015-05-27
- 发明人: 李秋德 , 许茗舜 , 林克峰 , 王智充 , 廖宣博 , 黄世腾 , 林淑雯 , 蔡素华 , 萧世楹
- 申请人: 联华电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 焦玉恒
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
一种半导体结构,包括具有第一导电型的基板、具有第二导电型的深阱、具有第一导电型的第一阱、具有第二导电型的第二阱、栅极、第一绝缘物以及第二绝缘物。深阱形成于基板内并由基板的表面向下扩展。第一阱与第二阱由基板的表面向下扩展并形成于深阱内,第二阱与第一阱分离。栅极形成于基板上并位于第一阱和第二阱之间。第一绝缘物由基板的表面向下扩展并形成于栅极与第二阱之间。第二绝缘物由基板的表面向下扩展并邻接于第一阱。第一绝缘物的深度与第二绝缘物的深度比小于1。
IPC分类: