发明公开

PCB板台阶槽加工工艺
摘要:
本发明公开了一种PCB板台阶槽加工工艺,至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤,在所述钻孔步骤之后,且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、外层和阻焊工艺之前,消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响,使锣台阶槽的深度更容易控制,减少台阶槽的累积误差,从而精准控制台阶槽偏差在0.05mm以内,大大提升了产品良率。
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