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公开(公告)号：CN104661433A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310586006.7
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/18 , H05K2203/0228
摘要： 本发明公开了一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、外层和阻焊工艺之前，消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响，使锣台阶槽的深度更容易控制，减少台阶槽的累积误差，从而精准控制台阶槽偏差在0.05mm以内，大大提升了产品良率。
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公开(公告)号：CN104640366A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310558143.X
申请日：2013-11-11
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了印制板阻焊前用铜面棕色处理液及其工艺，每体积的铜面棕色处理液中含有1.0～4.0g/L的聚乙二醇，4.0～6.0g/L的苯并三氮唑，以及体积含量分别为4.0～5.2%的双氧水和4.6～5.4%的硫酸，在将印制板阻焊前用铜面棕色处理时，将印制板放入上述的铜面棕色处理液中2～5min，且温度保持在33～37℃，然后取出水洗、烘干即可。经过该印制板阻焊前铜面棕色处理液及其工艺处理的印刷电路板，铜面层的比表面积能够有效增大，在印刷阻焊后，其与阻焊剂的结合力有很大提高，再经后续化学镀锡制程后也不会脱离，大大提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN104661424B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310587141.3
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN104661424A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310587141.3
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K2201/09136
摘要： 本发明公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN104625584A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310556356.9
申请日：2013-11-11
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： B23P15/00
CPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种印制板外形加工方法，将印制板基材按照需要的尺寸各边分别向外增加0.10～0.20mm的宽度后再进行裁切形成初料，然后将该初料通过铣床锣边加工，即得到需要的尺寸的印制板。经过本发明工艺处理的印刷电路板，由于在铣床锣边前用冲模冲去了废料，在上铣床锣边时，需要锣掉的成型边料为0.1mm宽左右，铣刀受力很小，几乎刀具不产生形变，从而走刀轨迹与理想线几乎相同，保证了外形加工精度，满足了客户要求的±0.05mm的外形公差要求。
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公开(公告)号：CN203618216U
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201320739778.5
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。
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