- 专利标题: 一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法
- 专利标题(英): Optical interconnection substrate applied to spacecraft and military computer and manufacturing method thereof
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申请号: CN201510114954.X申请日: 2015-03-16
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公开(公告)号: CN104698552A公开(公告)日: 2015-06-10
- 发明人: 姜伟 , 郑东飞 , 李建国
- 申请人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路198号
- 专利权人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- 当前专利权人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路198号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 安彦彦
- 主分类号: G02B6/43
- IPC分类号: G02B6/43
摘要:
一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法,包括发射组件、接收组件以及一侧开设有空腔的LTCC基板,所述LTCC基板的空腔内设置有单面抛光的硅片,硅片的抛光面上设置有复合波导;复合波导的一端设置第一反射镜,另一端设置第二反射镜;LTCC基板的另一侧组装有发射组件中的VCSEL器件和接收组件中的PD器件,VCSEL器件和第一反射镜之间设置第一微透镜阵列,PD器件和第二反射镜之间设置有第二微透镜阵列;本发明的LTCC光互连基板具有体积小、重量轻、集成密度更高的特点,非常适合制造用于航天器和军用计算机中,且更容易实现与光电组件的组装工艺。
公开/授权文献
- CN104698552B 一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法 公开/授权日:2016-05-11