本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，该制造方法包括以下工序：(7)通过蚀刻将与第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；(8)将金属支承基板的、与填充到第1开口部内的第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及(9)通过自金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于第1端子的去除了第1非电解镀层的表面和/或第2端子的去除了第2非电解镀层的表面、以及自第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。