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公开(公告)号：CN104703400B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201410734701.8
申请日：2014-12-04
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，该制造方法包括以下工序：(7)通过蚀刻将与第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；(8)将金属支承基板的、与填充到第1开口部内的第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及(9)通过自金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于第1端子的去除了第1非电解镀层的表面和/或第2端子的去除了第2非电解镀层的表面、以及自第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。
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公开(公告)号：CN103871428B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201310646356.8
申请日：2013-12-04
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/4873
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；导体层，其形成在基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。
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公开(公告)号：CN102081930B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
摘要： 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN102081930A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
摘要： 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN100474395C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410100148.9
申请日：2004-12-06
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969
摘要： 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板(2)、形成在支持基板(2)上的基础绝缘层(3)、形成在基础绝缘层(3)上的导体层(4)、形成在导体层(4)上的覆盖绝缘层(5)、将支持基板侧开口部(13)、基础侧开口部(14)和覆盖侧开口部(15)开口使外部侧连接端子(7)上、导体层(4)的双面外露的的跨线部(9)的带电路的悬挂基板(1)中，其跨线部(9)含有从基础绝缘层(3)和覆盖绝缘层(5)中的至少一个的绝缘层，沿着导体层(4)的长度方向连续形成为增强导体层(4)的增强部(16)或(23)。
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公开(公告)号：CN103325391B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201310095292.7
申请日：2013-03-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K1/18 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种配线电路基板，其包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接。端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于第1接点部的周围，且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出。
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公开(公告)号：CN103871428A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310646356.8
申请日：2013-12-04
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/4873
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；导体层，其形成在基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。
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公开(公告)号：CN103325391A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310095292.7
申请日：2013-03-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K1/18 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种配线电路基板，其包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接。端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于第1接点部的周围，且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出。
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公开(公告)号：CN101604531B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910146161.0
申请日：2009-06-10
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： G11B5/4833 , G02B6/43 , G11B5/4866 , G11B2005/0021 , H05K1/0274 , H05K1/056
摘要： 一种带电路的悬挂基板，包括电路基板、以及形成于电路基板上的光波导。电路基板上设置有用于支承滑块的底座。底座允许配置光波导，使光波导与滑块在电路基板的厚度方向上重叠。
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公开(公告)号：CN103187073A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210586828.0
申请日：2012-12-28
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G11B21/02 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/5552 , G11B5/596
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：搭载部，其用于搭载滑橇；支承部，其用于支承搭载部的一端部；相对部，其以与上述搭载部隔开间隔的方式与上述搭载部相对；驱动部，其设置在搭载部与相对部之间。驱动部包括加热器和因加热器发热而热膨胀的膨胀部。
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