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公开(公告)号：CN106413240B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201610619791.5
申请日：2016-07-29
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN105513616B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201510671745.5
申请日：2015-10-13
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接。第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧。金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。
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公开(公告)号：CN108456900A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810060118.1
申请日：2018-01-22
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 配线电路基板的制造方法是具备具有不锈钢端子的不锈钢支承层的配线电路基板的制造方法，包括准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序，以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层第2工序，在第2工序中，将不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除钝化膜，一边在不锈钢端子的表面形成第1金镀层的方式向不锈钢支承层供电。
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公开(公告)号：CN107278018A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710224810.9
申请日：2017-04-07
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/027 , H05K1/0296 , H05K3/108 , H05K3/4685 , H05K2201/09018 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2203/0562 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K2201/0191
摘要： 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
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公开(公告)号：CN105976836A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610140525.4
申请日：2016-03-11
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
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公开(公告)号：CN104869746A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510054455.6
申请日：2015-02-03
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 田边浩之
CPC分类号： H05K1/0266 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/244 , Y10T29/49128
摘要： 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖第1配线的方式设于第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于第2绝缘层之上的第2配线。第2导体层具有：第1端子部，其用于将第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将第1端子部和第1配线电连接。
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公开(公告)号：CN107306475B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201710252409.6
申请日：2017-04-18
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN107278018B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201710224810.9
申请日：2017-04-07
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
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公开(公告)号：CN108456900B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201810060118.1
申请日：2018-01-22
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 配线电路基板的制造方法是具备具有不锈钢端子的不锈钢支承层的配线电路基板的制造方法，包括准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序，以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层第2工序，在第2工序中，将不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除钝化膜，一边在不锈钢端子的表面形成第1金镀层的方式向不锈钢支承层供电。
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公开(公告)号：CN106954346B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201611207609.1
申请日：2016-12-23
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。
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