- 专利标题: 具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法
- 专利标题(英): Packages with Thermal Management Features for Reduced Thermal Crosstalk and Methods of Forming Same
-
申请号: CN201410062774.7申请日: 2014-02-24
-
公开(公告)号: CN104716109A公开(公告)日: 2015-06-17
- 发明人: 陈锦棠 , 洪文兴 , 黄思博 , 郑心圃
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 14/103,523 2013.12.11 US
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36
摘要:
本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
公开/授权文献
- CN104716109B 具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法 公开/授权日:2017-09-19