存储器件及其形成方法
Abstract:
一种存储器件及其形成方法,其中,存储器件的形成方法包括:提供表面具有存储单元的衬底,存储单元包括:第一介质层、浮栅层、第二介质层、控制栅层和第一掩膜层;在存储单元的侧壁表面形成第二掩膜层,第二掩膜层覆盖第一介质层、浮栅层和第二介质层的侧壁、以及控制栅层靠近浮栅层的部分侧壁;以第一掩膜层和第二掩膜层为掩膜,去除部分控制栅层,使暴露出的部分控制栅层平行于衬底表面方向的尺寸缩小;在去除部分控制栅层之后,以第一掩膜层和第二掩膜层为掩膜,采用自对准硅化工艺在暴露出的控制栅层侧壁表面、以及暴露出的衬底表面形成电接触层。所形成的存储器件性能改善。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)
H01L27/02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04 ..其衬底为半导体的
H01L27/10 ...在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105 ....包含场效应组件的
H01L27/112 .....只读存储器结构的
H01L27/115 ...... · · · · ·电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517 ....... · · · · · ·具有浮栅的
H01L27/11521 ........ · · · · · · ·以存储器核心区为特征的(三维布置H01L27/11551)
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